随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。③板坯成型有湿法成型与干法成型两大类，软质板和大部分硬质板用湿法成型。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
包装板的预压处理：
1、在板坯中的单板粘合成一个整体，可以采用无垫板装卸和热压，既降低劳动强度，又节约金属垫板和热量消耗。
2、预压后的板坯可以防止搬动时零片错位歪斜，即使发现有芯板叠离等缺陷，也可以在热压前及时修补，从而提高定尺包装板的质量。
3、在预压后，单板表面得到较好的湿润，还可以减少胶层过干与预固化现象，有利于提高胶合质量。
包装板的预压处理很重要，一定要做好！
适当的热压压力。压力能影响刨花之间接触面积、板材厚度偏差和刨花之间胶料转移程度。按照产品不同密度要求，热压压力一般1.2～1.4兆帕。适当的温度。温度过高不仅会使脲醛树脂分解，也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。借机械力或气流作用，使高含水率的结团纤维分散并均匀下落，形成渐变结构或混合结构的湿板坯。适当的加压时间。时间过短，则中层树脂不能充分固化，成品在厚度方向的弹性恢复加大，平面抗拉强度显著降低。热压后的刨花板应经一段时期的调湿处理使其含水率达平衡状态，然后锯裁砂光，检验包装。但卸压后不能热态堆叠，否则将增加板材脆性。
以上信息由专业从事胶合板价格表的苏州富科达包装材料有限公司于2024/7/1 5:50:07发布
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